同花顺（300033）数据中心显示，精工科技（002006）7月28日获融资买入390.58万元，占当日买入金额的16.8%，当前融资余额3.67亿元，占流通市值的4.28%，超过历史80%分位水平，处于相对高位。

融资走势表

(相关资料图)

融券方面，精工科技7月28日融券偿还4500.00股，融券卖出2.75万股，按当日收盘价计算，卖出金额51.76万元，占当日流出金额的2.05%；融券余额309.68万，超过历史90%分位水平，处于高位。

融券走势表

综上，精工科技当前两融余额3.70亿元，较昨日下滑1.33%，余额超过历史80%分位水平，处于相对高位。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。